[发明专利]电子设备用机壳及其制造方法有效
| 申请号： | 200680056241.1 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101530015A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 木村浩一;石塚贤伸 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 浦柏明;徐 恕 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种制造成品率及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳。本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。优选地，在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间，还具有粘合层及印刷层中的至少一种；树脂薄膜含有聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMM)以及聚乳酸(PLA)中的任一种热可塑性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 机壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备用机壳，其特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680056241.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
