[发明专利]指纹辨识器的薄膜封装构造有效
申请号: | 200710000953.8 | 申请日: | 2007-01-15 |
公开(公告)号: | CN101226947A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 黄铭亮;李耀荣;李明勋 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;G06K9/00;G06K9/20;A61B5/117 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关一种指纹辨识器的薄膜封装构造,主要包含一指纹辨识器晶片、复数个凸块、一具有复数引脚的电路薄膜以及至少一密封该些凸块的封胶体。该指纹辨识器晶片在一主动面上形成有一感测区。该些凸块设于主动面上并分别位于感测区两端。该电路薄膜具有一贯通开口,以显露感测区,电路薄膜引脚具有两侧分散的内端,以接合至该些凸块,以及往延伸侧汇合的外端,以对外电性连接。本发明可降低组装整体封装厚度,并能避免指纹辨识器使用上的外应力导致电性连接断路问题,而提升产品可靠性,更可供卷带式封装的一贯化制程应用。另本发明可利用薄膜覆晶封装制程据以实施有利于封胶体的点涂形成,能避免污染晶片感测区,且不会影响指纹辨识操作,非常适于实用。 | ||
搜索关键词: | 指纹 辨识 薄膜 封装 构造 | ||
【主权项】:
1.一种指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其包含:一指纹辨识器晶片,其在一主动面上形成设有一感测区;复数个第一凸块与第二凸块,其设置于该主动面上并分别位于该感测区的两端;一电路薄膜,其具有一贯通开口,以显露该感测区,该电路薄膜包含有复数个第一引脚与复数个第二引脚,该些第一引脚的内端是接合至该些第一凸块,该些第二引脚的内端是接合至该些第二凸块,并且该些第一引脚的外端与该些第二引脚的外端是汇合在该电路薄膜的同一延伸侧;以及至少一封胶体,其密封该些第一凸块与第二凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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