[发明专利]重配置线路结构及其制造方法

摘要

一种重配置线路结构的制造方法。提供一基板，且此基板具有多个接垫与一保护层，其中保护层具有多个第一开口，且各第一开口暴露出相对应的接垫的一部分。在保护层上形成一第一图案化光阻层，其中第一图案化光阻层具有多个第二开口，且各第二开口暴露出第一接垫的一部分。在开口内形成多个第一凸块。在基板上方形成一球底金属材料层，以覆盖第一图案化光阻层与第一凸块。在第一凸块上方的球底金属材料层上形成多个导线层。以导线层为遮罩，图案化此球底金属材料层，以形成多个球底金属层。因此，此种重配置线路结构能够承受较大的冲击能量。

主权项

1.一种重配置线路结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一基板，该基板具有多个接垫与一保护层，其中该保护层具有多个第一开口，且各第一开口暴露出相对应的该接垫的一部分；在该保护层上形成一第一图案化光阻层，其中该第一图案化光阻层具有多个第二开口，且各第二开口暴露出该第一接垫的一部分；在上述开口内形成多个第一凸块；在该基板上方形成一第一球底金属材料层，以覆盖该第一图案化光阻层与上述第一凸块；在上述第一凸块上方的该第一球底金属材料层上形成多个导线层；以及以上述导线层为遮罩，图案化该第一球底金属材料层，以形成多个第一球底金属层。