[发明专利]高压驱动集成电路的静电防护结构无效

专利信息
申请号: 200710001222.5 申请日: 2007-01-04
公开(公告)号: CN101217234A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 邓志辉;吴钧晖;张藤宝 申请(专利权)人: 盛群半导体股份有限公司
主分类号: H02H9/00 分类号: H02H9/00;H01L23/60;H01L27/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种高压驱动集成电路的静电防护结构,其包括:限流元件,用以限制流至高压驱动集成电路的电流量,并与高压驱动集成电路的输入/出管脚端口相连接;至少一个静电放电保护装置,用以防止静电放电所产生的大电流造成对高压驱动集成电路的破坏,并与高压驱动集成电路的输入/出管脚端相连接;金属氧化半导体场效晶体管,在其输出管脚附加有硅控整流器;电源钳制电路,用以限制电源端输出的电流量,并串接于金属氧化半导体场效晶体管的源极与漏极端。
搜索关键词: 高压 驱动 集成电路 静电 防护 结构
【主权项】:
1.一种高压驱动集成电路的静电防护结构,其特征在于,包括:限流元件,用以限制流至高压驱动集成电路的电流量,并与高压驱动集成电路的输入/出管脚端口相连接;至少一个静电放电保护装置,用以防止静电放电所产生的大电流造成对高压驱动集成电路的破坏,并与高压驱动集成电路的输入/出管脚端口相连接;金属氧化半导体场效晶体管,在其输出管脚附加有硅控整流器;以及电源钳制电路,用以限制电源端输出的电流量,并串接于金属氧化半导体场效晶体管的源极与漏极端。
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