[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710001688.5 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101127333A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 宇野正;斋藤信胜 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件，包括：半导体元件，其设置在布线板的上方；密封树脂，其构造为密封该半导体元件；以及增强树脂，其设置在该密封树脂和该布线板的边界部分的至少一部分上。在上述半导体器件中，该增强树脂可以沿着该密封树脂和该布线板的边界部分的周边设置。该增强树脂可以设置在该密封树脂的拐角部分附近的、该密封树脂和该布线板的边界部分处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体元件，其设置在布线板的上方；密封树脂，其构造为密封该半导体元件；以及增强树脂，其设置在该密封树脂和该布线板的边界部分的至少一部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710001688.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
