[发明专利]打线机台有效

专利信息
申请号: 200710003713.3 申请日: 2007-01-09
公开(公告)号: CN101221916A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 洪志明;陈文福;陈岳熙;刘振钦 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/603 分类号: H01L21/603
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种打线机台,其适用于将一个承载器上的一个芯片打线接合至所述承载器上的数个接垫。本发明打线机台包括一个基座、一个热板、一个压板、一对固定座、一对延长块,以及一个焊针,其中所述热板位于所述基座上;所述压板是以可上下移动的方式配置在所述热板的上方,以压合一个位于所述热板上的承载器;一对所述固定座是配置于所述压板相对的两侧,其中所述压板的长度是不匹配于所述两固定座之间的距离;所述两延长块是桥接于固定座与压板之间;及所述焊针是位于所述压板上方,用以形成多数条电性连接所述芯片及所述承载器的接垫的打线导线。
搜索关键词: 机台
【主权项】:
1.一种打线机台,其适用于将位于一个承载器上的一个芯片打线接合至所述承载器上的若干个接垫,该打线机台包括有一个基座、一个位于所述基座上的热板、一个以可上下移动的方式配置于所述热板上方的压板、一对配置于所述压板的相对两侧的固定座,以及一个位于所述压板上方的焊针,其中所述压板是用来压合位于所述热板上的所述承载器,所述压板具有一个开口,以暴露出位于所述承载器上的所述芯片及所述接垫;所述焊针是用来形成多数条电性连接所述芯片及所述承载器的这些接垫的打线导线;其特征在于:所述压板的长度是不匹配于所述的两个固定座之间的距离,而所述打线机台还包括有一对延长块,其用来桥接于所述固定座与所述压板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司,未经日月光半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710003713.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top