[发明专利]焊锡膏组合物和及焊锡预涂法有效
| 申请号： | 200710004799.1 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101234455A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 樱井均;久木元洋一 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;H05K3/34;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊锡膏组合物，该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在电极表面形成焊锡块，其中，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。因此，可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡膏 组合 焊锡 预涂法 | ||
【主权项】：
1. 一种焊锡膏组合物，其用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的所述焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在所述电极表面而形成焊锡块，其特征在于，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。
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