[发明专利]半导体装置及半导体封装结构有效
| 申请号： | 200710005832.2 | 申请日： | 2007-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101110401A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 卢思维;邹觉伦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区；至少一沟槽，从该基板下表面穿过该基板，并连接至该装置区；导电层，填入部分该沟槽；以及粘着层，沉积于该导电层上，并填满该沟槽。根据本发明的封装技术可使用热分散层，使得装置有较佳的热分散效果。此外，封装过程中不会有任何焊盘污染的事情发生，同时其芯片尺寸也小于倒装提供的芯片尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区；至少一沟槽，从该基板下表面穿过该基板，并连接至该装置区；导电层，填入部分该沟槽；以及粘着层，沉积于该导电层上，并填满该沟槽。
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