[发明专利]印刷电路板载板电路图形转移成型工艺

摘要

一种印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，涉及印刷电路板的转移成型技术。工艺包括以下步骤：选择导电载板、对导电载板除正面的其他面喷涂绝缘保护膜、在导电载板正面印刷感光油墨或贴感光膜或印刷电路图、对正面印刷感光油墨或贴感光膜的导电载板、进行电路图形曝光、对曝光后的载板进行显影得曝光光固的电路图形、图形电镀、导电载板图形转移到半固化片、将载板与固化后的电路板相互之间脱膜分离、依据电路设计，钻导通孔及元件孔、对经钻孔后的固化后的电路板导通孔及需要导电的元件孔金属化，得电路板。本技术使制造印刷电路板工序简单、生产过程中基本没有污染、可大量节省铜资源及化学药品。

主权项

1.一种印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于所述成型工艺包括以下步骤：(1)、选择导电载板，导电载板选用金属材料，使其尺寸大于电路板的尺寸；(2)、对导电载板的正面抛光、清洗、烘干，抛光使其表面平整无划痕；清洗除去其表面杂质及油污；烘干使其表面干燥；(3)、在导电载板正面印刷感光油墨或贴感光膜或印刷电路图，并使感光油墨或所贴感光膜或所印刷电路图油墨干燥；(4)、对正面印刷感光油墨或贴感光膜的导电载板，用已制做好的光绘电路图型菲淋，进行电路图形曝光；(5)、对曝光后的载板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形；(6)、对已经曝光光固的电路图形或印刷有电路图的载板进行图形电镀，以对载板上的电路图形镀铜；(7)、导电载板图形转移，在载板电路图形铜面上，叠合所需厚度的半固化片，热压压合，使半固化片上的树脂溶化，与导电载板上电路图型的铜面粘合，将导电载板上的电路图型通过热压的方式转移至半固化片上，热压过程中半固化片树脂流动对线路间隙充填，降温冷压定型，既得固化后的电路板；(8)、将经过热压和冷压定型的载板与固化后的电路板相互之间脱膜分离，固化后的电路板收料，导电载板回收；(9)、在固化后的电路板上依据电路设计，钻导通孔及元件孔；(10)、对经钻孔后的固化电路板导通孔及需要导电的元件孔孔壁金属化，使其导电，得电路板基板；(11)、对已孔壁金属化的电路板基板的板面清洗、烘干，得印刷电路板成品。