[发明专利]感光式芯片封装构造及其制造方法

摘要

本发明提供一种感光式芯片封装构造及其制造方法，主要在晶片一侧利用接合层建构感光芯片，该感光芯片上方则设有彩色滤光阵列，另建构设有堰墙的玻璃基板，该玻璃基板覆盖在彩色滤光阵列上方，同时利用玻璃基板与彩色滤光阵列形成适当间隙，通过建构在晶片上方的感光芯片直接接收光线，可增加光线的穿透率。

主权项

1. 一种感光式芯片封装构造，其至少包含有：晶片，设有第一、二表面，其第一表面通过设有接合层与数个感光芯片结合；数个感光芯片，各感光芯片间具有间隔，通过接合层设置在晶片的第一表面上，其各感光芯片上方分别设有彩色滤光阵列；玻璃基板，其玻璃基板一侧设有多个堰墙，并通过该堰墙设置于各感光芯片的间隔处上方，并使玻璃基板与彩色滤光阵列形成适当间隙。