[发明专利]芯片封装模块的散热方法及构造无效
| 申请号： | 200710007982.7 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101236938A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘建宏 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装模块的散热方法及构造。该方法主要为在芯片封装模块的壳体基部设有贯穿至内部硅晶体的热沟道，并且在各热沟道中利用金属材料以金属沉积方式，使金属材料沉积后形成衔接在硅晶体与壳体表面之间的散热导体，有效解决芯片封装模块高频运作而产生的过热现象，并且防止芯片失效。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模块 散热 方法 构造 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片封装模块的散热方法，在芯片封装模块的壳体基部设有贯穿至内部硅晶体的热沟道，并且在各热沟道中设置散热导体以衔接在硅晶体与壳体表面之间。
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