[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710008175.7 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101162734A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 田村直义 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L27/092;H01L21/336;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够利用低成本的结构改进MOSFET运行速度的半导体器件以及该半导体器件的制造方法。该方法包括形成覆盖MOSFET的源极、漏极、侧壁绝缘层和栅极的应力膜的步骤，以及在所述应力膜中形成从所述应力膜的表面朝向所述侧壁绝缘层延伸的缝隙的步骤。这样，通过所述缝隙抑制了源极和漏极上的应力膜中的局部应力分量可能会由于栅极上的应力膜中的局部应力分量而减小的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有金属氧化物半导体场效应晶体管的半导体器件，包括：应力膜，其形成为覆盖源极、漏极、侧壁绝缘层以及栅极，其中，在所述应力膜中形成从所述应力膜的表面朝向所述侧壁绝缘层延伸的缝隙。
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