[发明专利]一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置有效
| 申请号： | 200710008667.6 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101260550A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 何耀忠;郭华 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361101福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置，其步骤如下：建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式，确保测量上的一致性和可重复性；对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀，测量该状态下镀层净厚度分布情况，建立曲线图；按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板；按同样的取点检测方式，做出该状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度；与之前测量的镀层净厚度曲线进行对比，进行数次开孔校正，检验测试数据是否达到本身的满意度。从而实现镀层厚度的均匀性通过阴极挡板的合理开孔来控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 阴极 挡板 制造 工艺 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电镀铜阴极挡板制造工艺，其步骤如下：1)、建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式，确保测量上的一致性和可重复性；2)、对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀，测量该状态下镀层净厚度分布情况，建立曲线图；3)、按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板；4)、按同样的取点检测方式，做出该阴极挡板状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度；5)、与上一次测量的曲线进行对比，进行数次开孔校正，直至检验镀层净厚度总体标准偏差＜1。
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