[发明专利]分支分配器后盖锡封的新工艺无效
| 申请号： | 200710009025.8 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101310907A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 孙洪日;罗礼伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市及时雨焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/002 | 分类号： | B23K1/002;B23K3/047;B23K3/06;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361006福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分支分配器后盖锡封的新工艺，其特征在于以锡膏作为焊料、以高周波电感加热机为加热设备进行焊接，焊后用压缩空气吹气急冷。该工艺代替了传统的、以电烙铁加热、以锡丝为焊料的锡封工艺。相对于电烙铁手工焊作业，其最大的优势于：①焊接缝处外观平整、美观；②松香残留少易除去；③焊封效果好，机械性能好；④解决了手工焊过程中松香产生的烟雾，有利员工身心健康；⑤提高工作效率。其中特别优势在于实施无铅化过程中，改善手工焊过程中由于无铅焊料温度提高带来的诸如烙铁头易损、盒体过热引起的镀层变色、盒体内部电子元器件过热受损等情况。 | ||
| 搜索关键词： | 分支 分配器 后盖锡封 新工艺 | ||
【主权项】：
1、一种分支分配器后盖锡封的焊接新工艺、其特征在于焊接中采用高周波电感加热机对分支分配器后盖焊接缝进行加热，焊接缝处采用的焊料为锡膏。
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