[发明专利]一种发光二极管(LED)光源的封装结构无效
| 申请号： | 200710009933.7 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101252157A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 林明德;曾有助;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技（泉州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于封装LED芯片及电路的基座，其特征在于：基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，LED芯片固装于该凸台顶面上；凸台两侧的基座本体安装面上对应装设有印刷电路板；LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板导接形成回路；LED芯片及电路封装于一体的透明封装体内。LED芯片直接固装在基座本体安装面的凸台上，LED芯片产生的热能直接通过高导热的基座本体发散，热能被迅速疏导并排除，散热效果好，LED芯片结温就低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和灯具的使用寿命，大大降低能耗；且结构设计合理，制作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于封装LED芯片及电路的基座，其特征在于：所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，LED芯片固装于该凸台顶面上；凸台两侧的基座本体安装面上对应装设有印刷电路板；LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板导接形成回路；LED芯片及电路封装于一体的透明封装体内。
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