[发明专利]一种高开孔率的造粒模板无效
| 申请号： | 200710010521.5 | 申请日： | 2007-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101254632A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 陈友清;蔡希华;陈哲;付玉;陈强 | 申请（专利权）人： | 陈喆 |
| 主分类号： | B29B9/10 | 分类号： | B29B9/10;B29C47/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 111003辽宁省辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高开孔率的造粒模板，它是由造粒模板母体、布置于若干个扇形区内的若干个小筒体和若干个隔热元件构成；隔热元件布置于每个扇形区的四周边缘区域；造粒模板母体中开有若干个伴热通道和若干个出料孔，出料孔和小筒体开孔一一对应相通；小筒体和隔热元件采用真空钎焊与造粒模板母体固连成一体，在小筒体和隔热元件间形成钎焊覆盖层。该造粒模板具有开孔率高、造粒产量高、压力负荷低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高开孔率 模板 | ||
【主权项】：
1. 一种高开孔率的造粒模板，包括有造粒模板母体(1)、布置于若干个扇形区(3)内的小筒体(2)和隔热元件(4)；造粒模板母体(1)中有若干个伴热通道(6)和若干个出料孔(5)，出料孔(5)和小筒体(2)的开孔(7)一一对应相通；小筒体(2)和隔热元件(4)采用真空钎焊与造粒模板母体(1)固连成一体，在小筒体(2)和隔热元件(4)间形成钎焊覆盖层(8)；其特征在于隔热元件(4)布置于每个扇形区(3)的四周边缘区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈喆，未经陈喆许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710010521.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
