[发明专利]铜基座大功率LED封装有效
| 申请号： | 200710019048.7 | 申请日： | 2007-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101159300A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 穆一经 | 申请（专利权）人： | 西安立明电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜基座大功率LED，此光源灯可广泛应用于各类照明领域。在背景技术中，国家知识产权局网上公开了申请号为200620108149.2的“电子元器件封装铝基板”专利申请，用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板，铝基板的表面为绝缘性能的氧化层，用磁控溅射的方法在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层。本发明目的是提供一种铜基座大功率LED。结构是在该铜基座3表面中部直接焊接LED管芯1，铜基座3表面周边依次粘接印刷电路板5，在印刷电路板5的敷铜皮6上焊接LED正负电极2。用途是提高散热效果，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 大功率 led 封装 | ||
【主权项】：
1.铜基座大功率LED封装，由基座上固定印刷电路板(5)和陶瓷封装LED管(1)组成，其特征是：基座是以铜材制成的，在铜基座(3)表面上粘接带有方孔的印刷电路板(5)，陶瓷封装LED管(1)底面通过该方孔直接焊接在铜基座(4)表面中部，陶瓷封装LED管(1)的正负电极(2)焊接在印刷电路板(5)上。
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