[发明专利]硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料及其制造方法有效
| 申请号： | 200710022494.3 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101307163A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 胡宇明;薛元洪;李志强 | 申请（专利权）人： | 江苏新远程电缆有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08K5/541;H01B3/44;C08K5/14;C08K5/09 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 | 代理人： | 曹卫华 |
| 地址： | 214251江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料，由100份重量的A料和2－3份重量的B料配伍构成，其中A料由乙烯基三甲氧基硅烷、四[β－(3，5－二叔丁基4－羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、过氧化二异丙苯、低密度聚乙烯、聚乙烯组配，B料由低密度聚乙烯、二月桂酸二丁基锌、四[β－(3，5－二叔丁基4－羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯组配，该电缆料在生产完以后不再需要进行温水浸泡交联，而是在空气中进行交联达到规定的使用性能，生产周期短，耗能少。 | ||
| 搜索关键词： | 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 电缆 料及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料，由100份重量的A料和2-3份重量的B料配伍构成，其特征在于：A料各组份的重量百分配比为：乙烯基三甲氧基硅烷 1.3-1.5％四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯 0.03-0.05％过氧化二异丙苯 0.09-0.11％低密度聚乙烯 密度为0.92-0.94g/cm3 28.2-29.8％聚乙烯 密度为0.94-0.96g/cm3 68.6-70.2％B料各组份的重量百分配比为：低密度聚乙烯 密度为0.92-0.94g/cm3 97-98％二月桂酸二丁基锌 0.8-1.2％四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯 1.2-1.8％
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