[发明专利]一种表面等离子共振芯片的再生方法

摘要

本发明表面等离子共振芯片的再生方法，特征是采用硫酸-双氧水混合液处理芯片，使芯片表面基质彻底去除后，借助金属表面自组装技术在芯片表面重新构建不同类型的基质，最后将芯片固定于芯片支架上，从而实现废旧芯片的再生；本发明具有再生芯片类型不受限制、可重复实施的优点，再生后的芯片能达到商业化芯片相同的性能，解决了表面等离子共振芯片不能重复利用的问题。

主权项

1、一种表面等离子共振芯片的再生方法，其特征在于包括如下步骤：(1)芯片表面的预处理：a)将固定有芯片的支架放入体积百分浓度为50-100％乙醇水溶液中超声处理至少1分钟，然后将芯片从支架上夹取下来；b)芯片表面的清洗：若经超声处理的芯片表面粘附有杂质，则将芯片放入四氢呋喃或丙酮中浸泡或超声处理至少1分钟，取出后用水洗净并干燥；若经超声处理的芯片表面无粘附杂质，则用水洗净并干燥；c)芯片表面基质的去除：将上述处理的芯片放入硫酸与双氧水按体积比100∶1-400的混合液中浸泡至少5分钟，取出后用水洗净并干燥；(2)进行芯片表面基质的重构；(3)将经表面基质重构后的芯片固定于芯片支架上；所述芯片包括J1芯片、CM系列芯片、C1芯片、HPA芯片、SA芯片或NTA芯片；所述J1芯片表面为纯金膜，无其它任何基质；所述CM系列芯片包括CM5、CM4或CM3芯片：CM5芯片表面基质为羧甲基化葡聚糖，CM4芯片表面基质为较CM5芯片羧甲基化程度低的羧甲基化葡聚糖，CM3芯片表面基质为较CM5芯片低分子量的羧甲基化葡聚糖；所述C1芯片表面基质为无葡聚糖基质的直链羧化物；所述HPA芯片表面基质为疏水性物质；所述SA芯片表面基质为偶联有链霉亲和素的羧甲基化葡聚糖；所述NTA芯片表面基质为具有氮川三乙酸表面的羧甲基化葡聚糖。