[发明专利]改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法无效
| 申请号： | 200710025644.6 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101139205A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵春花;王忠兵;陈初升;杨萍华;刘原平 | 申请（专利权）人： | 合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230088安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法，特征是将经烧结后的负温度系数热敏电阻陶瓷材料切割成厚度为0.2－0.5mm的薄片，以3－10℃/min的升温速度加热到烧结温度，并在此温度保温5－10h，再随炉冷却至室温。经过本发明方法热处理，可有效降低陶瓷材料在烧结过程中引入的不均匀性。与没有经过热处理的陶瓷片相比，由经过本发明方法热处理后的陶瓷片制得的热敏电阻元件阻值在±1％以内的成品率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 温度 系数 热敏 材料 均匀 热处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法，包括先采用固相反应或共沉淀法在750-850℃煅烧制备负温度系数热敏陶瓷粉体；将粉体成型，在200-300MPa冷等静压制成生坯；然后以3-10℃/min的升温速度加热到烧结温度，并在此温度保温5-10h，随炉冷却；其特征在于：将所制备得到的负温度系数热敏电阻陶瓷材料切割成厚度为0.2-0.5mm的薄片，以3-10℃/min的升温速度加热到烧结温度，并在此温度保温5-10h，再随炉冷却至室温。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学，未经合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710025644.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
