[发明专利]印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法无效
| 申请号： | 200710025709.7 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101102646A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陆军;巩永吉;陈锋 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/26 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可，从而解决Non-PTH(非导通孔)孔孔内沾金问题。本发明方法简易，实用。处理效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 克服 非导通孔孔内沾金 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瀚宇博德科技（江阴）有限公司，未经瀚宇博德科技（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710025709.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
