[发明专利]一种硅胶版的制备工艺

摘要

一种硅胶版的制备工艺，首先模具的设计和加工依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，上模通过乙烯基三乙氧基硅烷、无水乙醇、去离子水和盐酸的混合液擦拭，凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，将R401/70S或R401/70S与R401/40S的混合物混炼后硫化，合模修边，后二次硫化将成品置于鼓风烘箱烘烤即可。本发明由于通过立体套模以及其处理工艺可用于不同弧度或不规则烫印面，烫印图文丰满、清晰、表面平整度高，效果好的烫金用立体硅胶模制作工艺。

主权项

1、一种硅胶版的制备工艺，其特征在于：1)模具的设计和加工依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，凹模上模腔的形状为三维图样，上模为硅胶版的底板模；2)套模的处理A)上模处理液的配制依次取15％-35％的乙烯基三乙氧基硅烷、15％-35％的无水乙醇、35％-60％的去离子水和1％-5％的浓度为1mol/dm3的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继续搅拌1-2小时待用；B)上模的处理将上模表面打磨平整并擦拭干净后，将上模处理液涂在上模表面，在90-130℃下烘烤1-2小时待用；C)凹模的处理在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此重复两次；3)硅胶的混炼A)称取原料根据实际烫印需要的硬度，取0％-86％的R401/40S，9.5％-84％的R401/70S，0％-13％的气相二氧化硅，0.5％-4％的硫化剂；B)混炼首先将R401/70S或R401/70S与R401/40S的混合物混炼3-5分钟，待胶料不粘辊且柔软时加入硫化剂混炼5-20分钟，待硫化剂分散均匀，整个混炼的过程温度不超过40℃；4)立体硅胶模的制造A)凹模涂脱模剂后置于硫化剂工作模板上，升温至150-200℃成形温度；B)将凹模放入模腔底部，图案朝上；C)取混炼胶加入凹模上面，再将处理过的上模处理面向下，压在加入了混炼胶的凹模上；D)套膜两边要放上垫板，垫板高度比套膜高度高0-2mm；E)合模，在2-6MPa的压力下排气2-3次，保压10-100分钟F)取出成品，修边清理；G)二次硫化：将成品置于鼓风烘箱中，升温至140-160℃硫化0.5-2小时，在升温至190-220℃硫化2-6小时，随烘箱降温即可。