[发明专利]点涂式焊锡膏的助焊剂无效
| 申请号： | 200710028994.8 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101077555A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈东明;王婷婷;陈海文 | 申请（专利权）人： | 东莞市特尔佳电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523007*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：松香28－75％、有机溶剂25－45％、触变剂3－9％、活性剂1－9％、表面活性剂0－2％。本发明具有如下优点：以一般的常规工艺制备，用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏，在储运及连续作业过程中不分层，膏体点涂均匀，而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 点涂式 焊锡膏 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：松香 28-75％有机溶剂 25-45％触变剂 3-9％活性剂 1-9％表面活性剂 0-2％。
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