[发明专利]一种电子元件封装专用温控箱

摘要

本发明公开了一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于：加热器设于工作室下方；风机的出口朝向加热器，加热器另一侧分别通向箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，通风口位置对应设置在托盘层与层之间；风机转轴中空，风机的吸风口连通工作室内底部；托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。该温控箱由常温升到150℃仅仅需要18分钟，比普通温控箱快1－2倍；此外温差控制在±3℃，比普通温控箱控温精度提高数倍。完全能够满足电子元件封装工序的高精度控温的要求以及节省能源的趋向。

主权项

1.一种电子元件封装专用温控箱，包括箱体、风机、换气口、加热器、排气口，箱体上设有工作室开启门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制发热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置电子元件的托盘，其特征在于：——所述加热器设于工作室下方；——风机的出风口朝向加热器，加热器另一侧分别连通箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，所述通风口对应设置在托盘层与层之间；——风机的吸风口连通工作室内底部；——所述托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。