[发明专利]电连接装置及其组装方法有效
| 申请号： | 200710030878.X | 申请日： | 2007-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101316014A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R13/631;H01R13/24;H01R33/76;H01R12/36;H01R12/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电连接装置及其组装方法，包括：一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模组，且该芯片模组设有多个同向倾斜的端子，该等端子分别对应压接该等多个接触部；至少一限位装置，该等端子压接该等接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该等端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中，该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行；以及至少一弹性单元，该芯片模组进行该位移行程时，恰对该弹性单元造成结构变形。由于设置有限位装置和弹性单元，当端子压接接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该等端子所受的压接变形，而进行一位移行程，恰对该弹性单元造成结构变形，从而控制芯片模组仅沿该等端子的变形所带动的方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电连接装置，其特征在于，包括：一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模组，该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该等端子分别对应压接该等多个接触部；至少一限位装置，该等端子压接该等接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该等端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中，该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行；以及至少一弹性单元，位于该芯片模组的位移行程上，该芯片模组进行该位移行程时，恰对该弹性单元造成结构变形。
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