[发明专利]发光二极管的封装方法无效
| 申请号： | 200710036850.7 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101071834A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 占贤武 | 申请（专利权）人： | 宁波安迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 315400浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内；固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架上面；固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线；配透光介质，即按比例取出聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂进行配制，然后进行搅拌，使其充分混合；点透光介质，即将抽好真空的由聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂调配而成的调配物点在发光二极管晶粒的光出射面上，形成一层含有聚二甲基硅酮的透光介质；点透光介质后烘烤，即将点好透光介质的支架进行烘烤，以使其固化；以及配胶、灌胶、灌胶后烘烤步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内；固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架上面；固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线；配透光介质，即按比例取出聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂进行配制，然后进行搅拌，使其充分混合；点透光介质，即将抽好真空的由聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂调配而成的调配物点在发光二极管晶粒的光出射面上，形成一层含有聚二甲基硅酮的透光介质；点透光介质后烘烤，即将点好透光介质的支架进行烘烤，以使其固化；以及配胶、灌胶、灌胶后烘烤步骤。
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