[发明专利]一种天线的制造方法以及天线结构无效
| 申请号： | 200710037572.7 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101246990A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 满方明;赖维建 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K3/10;H05K3/22;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201615上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线的制造方法及天线结构。传统内置天线存在因射频元件与其固定基体结构件之间的间隙变化而产生的天线射频性能的不稳定，有时难以生产较复杂三维形状的射频元件等问题。本发明的天线制造方法包括：提供一基体结构件；在该基体结构件不需要形成射频元件图形的外表面上涂附阻镀剂；使用化学镀金属工艺，对该基体结构件进行化学镀，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面上形成化学镀金属层；根据天线图形，对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻成形射频元件图形，同时除去多余的化学镀金属层；对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 制造 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种天线制造方法，包括如下步骤：(1)提供一基体结构件；(2)在该基体结构件不需要形成射频元件图形的外表面上涂附阻镀剂；(3)使用化学镀金属工艺，对该基体结构件进行化学镀，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面上形成化学镀金属层；(4)根据天线图形，对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻成形射频元件图形，同时除去多余的化学镀金属层；(5)对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜。
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