[发明专利]含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710040273.9 申请日: 2007-04-29
公开(公告)号: CN101077631A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 骆方宏 申请(专利权)人: 骆方宏
主分类号: B29D29/00 分类号: B29D29/00;B29D29/06;B29C35/02;D06N3/12;C08L83/04;C09J183/00
代理公司: 上海协和专利代理有限公司 代理人: 吴鸿亮
地址: 200135上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法,属于工业用带制造领域,尤其是由织物或针刺非织物为无端基带且涂覆硅胶层的工业用传送带的制造方法。本发明公开了含硅胶涂层的环形无缝工业用带的制造方法,按如下步骤依次加工而成:a.准备金属辊,b.准备基带,c.热缩,d.涂抹硅胶,e.硫化,f.切削加工,g.去辊完成;基带选用有热缩性的天然纤维或合成纤维编织而成的无端织物,或选用无端针刺毡。通过如上步骤生产出含硅胶涂层的无缝工业用带,具有整体带基强度高且完全一致、厚度一致且精度高、整体表面光洁度高的优点。
搜索关键词: 硅胶 涂层 无缝 环形 制造 方法
【主权项】:
1.含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法,按如下步骤依次加工而成:a.准备金属辊:按照欲定制的无缝硅胶涂层带的内直径,准备一外直径与之相适应的金属辊(1),长度大于所需无缝硅胶涂层带的宽度;b.准备基带:准备一个内直径略大于金属辊(1)的无缝基带(2),无缝基带(2)的内直径以和金属辊(1)之间能够间隙配合为准;c.热缩:将无缝基带(2)套入金属辊(1),加热无缝基带(2)至其紧密无隙且平整地包于金属辊(1)外止;d.涂抹硅胶:在无缝基带(2)外涂上一层液体硅胶层(3),液体硅胶选用室温硫化硅橡胶,然后固化;e.硫化:在已固化的液体硅胶层(3)外均匀且紧密地覆盖一层未硫化的混炼型硅橡胶生胶片(4),加热使之彻底硫化;f.切削加工:对完成步骤e的己硫化硅橡胶层(4)实施切削加工;g.去辊:抽出金属辊(1),即得含硅胶涂层的无缝环形带。
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