[发明专利]一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法无效
| 申请号： | 200710041624.8 | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101066838A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李胜春;陈培 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法，封接玻璃粉包括必要组分Bi2O3、B2O3、Al2O3，调节组分ZnO、SiO2中的一种或一种以上。制备包括：(1)配制混合料；(2)混合料加入石英坩埚，熔制；(3)将熔制好的玻璃液倒入水中，再用球磨机磨成粉末；(4)测量热膨胀系数和封接温度。该玻璃粉具有低的溶化温度、膨胀系数和软化点，较好的化学稳定性、流动性、封接气密性，而且制备工艺简单，可用于钼组、钴组电子玻璃与钨、钼、可伐合金的封接，可以和一切在此温度和膨胀系数相符的玻璃、陶瓷、金属封接，封接性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅低 熔点 膨胀系数 玻璃粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉，包括重量比为45-70％Bi2O3、10-30％B2O3、2-7％Al2O3的必要组分和重量比为0-30％ZnO、0-10％SiO2中的一种或者一种以上的调节组分。
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