[发明专利]一种具有超大孔径的有序介孔材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710045646.1 申请日: 2007-09-06
公开(公告)号: CN101153051A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 邓勇辉;刘翀;屠波;赵东元 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C07K1/14 分类号: C07K1/14;C07K1/22;B01J35/10
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于纳米材料技术领域,具体为一种具有超大孔径的有序介孔材料及其制备方法。该材料由下述方法制备获得,使用具有超大分子量疏水段的两亲性嵌段共聚物为结构导向剂,利用溶剂挥发诱导自组装的方法,使超大分子量的疏水段和亲水物种微相分离,形成有序介观结构,脱除模板后形成具有超大孔径的有序介孔材料。合成的介孔材料组成种类多样,包括二氧化硅,碳,高分子等多种材料。本发明为超大孔径介孔材料的合成提供了一种有效简便的方法。本发明方法简单,原料易得,适于放大生产。
搜索关键词: 一种 具有 超大 孔径 有序 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有超大孔径的有序介孔材料,其特征在于由下述方法制备获得:利用具有超大分子量疏水段的两亲性嵌段共聚物作为结构导向剂,利用溶剂挥发诱导自组装的方法,在溶剂挥发的过程中使介孔材料前驱体与结构导向剂之间作用形成微相分离,形成有序介观结构,脱除结构导向剂,即得到具有超大孔径的有序介孔材料;该有序介孔材料介孔孔径在10-100nm之间,材料介孔间墙壁厚度在2-20nm之间。
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