[发明专利]表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺无效
| 申请号： | 200710051612.3 | 申请日： | 2007-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101254679A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 黄少林 | 申请（专利权）人： | 黄少林 |
| 主分类号： | B32B37/15 | 分类号： | B32B37/15;B32B38/16;B32B38/18;C09J7/02;B05D5/12;B65D73/00;B65D65/40 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 | 代理人： | 谭建文 |
| 地址： | 448001湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为：a.涂静电剂；b.涂胶粘剂；c.涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；d.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；e.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；f.涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；g.分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。本发明的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电子元器件 带上 胶带 生产工艺 | ||
【主权项】：
1. 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为：a.涂静电剂：将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，然后烘干；b.涂胶粘剂：将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，然后烘干，烘干温度为100-120℃；c.涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；d.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；e.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；f.涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；g.分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。
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