[发明专利]半导体控温控湿器有效
| 申请号： | 200710071453.3 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101131270A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 施军达 | 申请（专利权）人： | 施军达 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25D21/14 |
| 代理公司： | 宁波市天晟知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张文忠 |
| 地址： | 315420*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明半导体控温控湿器，包括由半导体制冷晶片、导冷块、致冷板、致冷板风扇、散热板、降温风扇以及冷凝水排吸蒸发系统组成的执行系统和由温度传感器、湿度传感器、IC智能芯片、制冷晶片控制器、致冷风扇控制器、降温风扇控制器组成的控制系统；半导体制冷晶片经导冷块连通致冷板和致冷板风扇所在的一端为冷端，而连通散热板和降温风扇所在的一端为热端；并且半导体制冷晶片还连通制冷晶片控制器；致冷板风扇和降温风扇之间连接有致冷风扇控制器和降温风扇控制器；IC智能芯片分别与温度传感器和湿度传感器相连接；并连接制冷晶片控制器、致冷风扇控制器和降温风扇控制器。其结构简单，制造成本低，控温控湿效果好，便利多用途。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温控 | ||
【主权项】：
1.半导体控温控湿器，其特征是：包括由半导体制冷晶片(5)、导冷块(6)、致冷板(14)、致冷板风扇(13)、散热板(3)、降温风扇(4)以及冷凝水排吸蒸发系统组成的执行系统和由温度传感器(15)、湿度传感器(16)、IC智能芯片(17)、制冷晶片控制器(18)、致冷风扇控制器(19)、降温风扇控制器(20)组成的控制系统；所述的半导体制冷晶片(5)经所述的导冷块(6)连通所述的致冷板(14)和致冷板风扇(13)所在的一端为半导体制冷晶片(5)冷端，而连通所述的散热板(3)和降温风扇(4)所在的一端为半导体制冷晶片(5)热端；并且所述的半导体制冷晶片(5)还连通所述的制冷晶片控制器(18)；所述的致冷板风扇(13)和降温风扇(4)之间连接有致冷风扇控制器(19)和降温风扇控制器(20)；所述的IC智能芯片(17)分别与温度传感器(15)和湿度传感器(16)相连接；并连接所述的制冷晶片控制器(18)、致冷风扇控制器(19)和降温风扇控制器(20)。
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