[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710073771.3 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101277599A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 邓根平;吴宜强;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其包括相互分离的用于屏蔽电路板的盖体及与电子元件接触的散热部，该盖体对应电路板的电子元件设有开口，该散热部通过该开口与电子元件接触。该散热装置的盖体与散热部分离制造，可根据二者所需功能的不同采用不同的材料和工艺制成，可以适当控制制造成本的同时，还可以获得良好的散热性能，使散热装置具有双重优势。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其特征在于：该散热装置包括相互分离的用于屏蔽电路板的盖体及与电子元件接触的散热部，该盖体对应电路板的电子元件设有开口，该散热部通过该开口与电子元件接触。
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