[发明专利]柔性电路板表面贴装承载装置无效
| 申请号： | 200710073981.2 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101282637A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郝建一 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;C09J7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。本技术方案中，柔性电路板表面贴装承载装置的粘合层包括不同厚度的胶粘区，以与柔性电路板不同厚度的板区相对应，使得柔性电路板各板区均与粘合层贴合，从而，柔性电路板可充分、平整的固定于所述柔性电路板表面贴装承载装置，不会产生翘曲、弯折等变形。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 表面 承载 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。
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