[发明专利]电路板的检测方法及包括该检测方法的电路板组装方法无效
| 申请号： | 200710075538.9 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101360416A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;黄晓君;吴孟鸿 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的检测方法，包括步骤：提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位；使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间；使所述待组装部位回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度。本技术方案还提供一种包括上述检测方法的电路板组装方法。本技术方案可较为准确地预测待组装电路板组装后的翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 检测 方法 包括 组装 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的检测方法，包括步骤：提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位；使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间；使所述待组装电路板回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度。
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