[发明专利]一种存储装置及其封装方法无效

专利信息
申请号: 200710076299.9 申请日: 2007-07-02
公开(公告)号: CN101339625A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 张华龙 申请(专利权)人: 芯邦科技(深圳)有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K7/00;H01L23/48;H01L21/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种存储装置,其主要包括一晶片及读卡装置,晶片上设有焊点,读卡装置包括可支持晶片的控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体,控制芯片焊接于PCB板上,PCB板上对应晶片上的焊点设有一组弹簧,PCB板固设于壳体内,晶片插设于读卡装置内与PCB板上的弹簧相卡设;一种存储装置的封装方法,其包括以下步骤:(1)将存储晶圆切割成晶片;(2)将切割好的晶片经过CSD处理;(3)在处理后的晶片上设一组焊点;由以上本发明提供的技术方案可见,本存储装置的封装方法,其存储晶片不需要封装主控就可以使用,另外,其替换也方便;因此,其与习用相比,成本低,使用方便。
搜索关键词: 一种 存储 装置 及其 封装 方法
【主权项】:
1、一种存储装置,其特征在于:其主要包括一晶片及读卡装置,晶片上设有焊点,读卡装置包括可支持晶片的控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体,控制芯片焊接于PCB板上,PCB板上对应晶片上的焊点设有一组弹簧,PCB板固设于壳体内,晶片插设于读卡装置内与PCB板上的弹簧相卡设。
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