[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200710084317.8 | 申请日： | 2007-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101060066A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 水野博喜 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，其具有狭缝喷嘴，能够适当地搬送基板。在基板处理装置中，设置有作为搬送单元的搬送机械手(21)、和在基板上涂敷药液的涂敷单元(10)。而且，将搬送机械手(21)和涂敷单元(10)以在与涂敷方向(X轴方向)垂直的方向(Y轴方向)上排列的方式配置。搬送机械手(21)通过机械手手部(212)的卡盘(213)保持基板。机械手手部(212)通过第一臂(214)以及第二臂(215)而在Y轴方向上进退。还有，升降机构(216)根据需要而使臂部(211)升降，旋转机构(219)通过以轴(O)为中心使臂部(211)旋转，从而改变臂部(211)进退的方向(朝向)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，用于在基板的表面形成薄膜，其特征在于，具有：涂敷单元，其从狭缝喷嘴喷出处理液的同时，使上述狭缝喷嘴沿涂敷方向移动，向基板的表面涂敷处理液；搬送单元，其在上述基板处理装置中对基板进行搬送，上述涂敷单元以及上述搬送单元沿着与上述涂敷方向垂直的方向排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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