[发明专利]堆叠式电子元件的制作方法无效
申请号: | 200710085896.8 | 申请日: | 2007-03-09 |
公开(公告)号: | CN101261898A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 李铭宗;游承谕;黄凯鸿;胡林贤 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G13/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种堆叠式电子元件的制作方法,用以将多个储能单元堆叠设置,储能单元包括对应设置的第一电极及第二电极,该制作方法包括下列步骤:(a)将多个储能单元设置于固定件上,其中多个储能单元的第一电极彼此相邻,第二电极也彼此相邻,且至少第一电极及/或第二电极相对于固定件暴露;以及(b)在多个储能单元暴露的第一电极及第二电极分别形成一导接层,使第一电极之间及第二电极之间分别通过对应的导接层彼此电连接,以制得堆叠式电子元件。 | ||
搜索关键词: | 堆叠 电子元件 制作方法 | ||
【主权项】:
1. 一种堆叠式电子元件的制作方法,用以将多个储能单元堆叠设置,该储能单元包括对应设置的一第一电极及一第二电极,该制作方法包括下列步骤:(a)将所述多个储能单元设置于一固定件上,其中所述多个储能单元的第一电极彼此相邻,该第二电极也彼此相邻,且至少该第一电极及/或该第二电极相对于该固定件暴露;以及(b)在所述多个储能单元暴露的该第一电极及该第二电极分别形成一导接层,使该第一电极之间及该第二电极之间分别通过对应的该导接层彼此电连接,以制得该堆叠式电子元件。
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