[发明专利]半导体元件、集成电路以及半导体元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200710085900.0 申请日: 2007-03-09
公开(公告)号: CN101079447A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 简幸仪;钟于彰;柳瑞兴;夏德殷 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L27/04;H01L27/088
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 郭晓东
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体元件,包括:第一高压阱区,具有第一掺杂杂质且设置于导体基底;第二高压阱区,具有第二掺杂杂质且设置于半导体基底,并侧向相邻于第一高压阱区;低压阱区,具有第二掺杂杂质且位于第二高压阱区的上方;漏极,具有第一掺杂杂质且设置于第一高压阱区;源极,具有第一掺杂杂质且设置于低压阱区;以及栅极,设置于半导体基底并侧向位于源极以及漏极之间,其中栅极包括薄栅极电介质以与栅极电极。
搜索关键词: 半导体 元件 集成电路 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:一第一高压阱区,具有一第一掺杂杂质,设置于一半导体基底;一第二高压阱区,具有一第二掺杂杂质,设置于上述半导体基底,并侧向相邻于上述第一高压阱区;一低压阱区,具有上述第二掺杂杂质,位于上述第二高压阱区的上方;一漏极,具有上述第一掺杂杂质,设置于上述第一高压阱区;一源极,具有上述第一掺杂杂质,设置于上述低压阱区;以及一栅极,设置于上述半导体基底并侧向位于上述源极以及上述漏极之间,其中上述栅极包括一薄栅极电介质以及一栅极电极。
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