[发明专利]影像感测模块及其封装方法无效
| 申请号： | 200710086726.1 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101261943A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张嘉帅;庄承龙;吴嘉泯 | 申请（专利权）人： | 印像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L51/54;H01L27/146;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装影像感测模块的方法，包括以下步骤：a)提供基板；b)在基板上形成多个被动装置；c)将芯片黏附并接合于基板上；d)提供环形框，其中环形框包括开口窗和多个支柱，用来接触基板；e)将玻璃片黏附于开口窗中，以形成盖座组合；f)将盖座组合覆盖于基板上，其中多个支柱与基板接触，盖座组合覆盖多个被动装置和芯片，在环形框及基板的边缘之间形成多个间隙；g)将填料填入多个间隙，以密封基板和盖座组合中的芯片及多个被动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种封装影像感测模块的方法，包括以下步骤：a)提供基板；b)在该基板上形成多个被动装置；c)将芯片黏附并接合于该基板上；d)提供环形框，其中该环形框包括开口窗和多个支柱，用来接触该基板；e)将玻璃片黏附于该开口窗中，以形成盖座组合；f)将该盖座组合覆盖于该基板上，其中该多个支柱与该基板接触，该盖座组合覆盖所述多个被动装置和芯片，在该环形框及该基板的边缘之间形成多个间隙；g)将填料填入该多个间隙，以密封该基板和该盖座组合中的该芯片及所述多个被动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
