[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构的制作方法，首先，提供一具有第一凸起部、第二凸起部及多个第三凸起部的金属薄板。之后，将芯片配置于金属薄板上，并形成用以电性连接于芯片与第二凸起部以及第二凸起部与第三凸起部之间的多条焊线。接着，于金属薄板的上下表面形成上胶体及下胶体，此下胶体中具有多个凹部，以暴露出第一凸起部、第二凸起部与三凸起部之间彼此相连的部分。最后，以下胶体为蚀刻掩膜蚀刻此金属薄板，使第一凸起部、第二凸起部以及第三凸起部分别形成导线架的芯片座、汇流架以及引脚。

主权项

1. 一种芯片封装结构的制作方法，包括：提供一金属薄板，具有一上表面以及一下表面，其中该金属薄膜的该上表面具有一第一凸起部、一第二凸起部以及多个第三凸起部，该第二凸起部是位于该第一凸起部与该些第三凸起部之间，且该第一凸起部、该第二凸起部以及该些第三凸起部是彼此相连；提供一芯片，该芯片具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；将该芯片的该背面固着于该第一凸起部上；形成多条第一焊线以及多条第二焊线，其中该些第一焊线是分别连接该些芯片焊垫与该些第二凸起部，而该些第二焊线是分别连接该些第二凸起部与该些第三凸起部；形成一上胶体以及一下胶体，其中该上胶体是包覆住该金属薄板的该上表面、该芯片以及该些第一焊线与该些第二焊线，该下胶体是包覆住该金属薄板的该下表面，且暴露出该第一凸起部、该第二凸起部与该些第三凸起部彼此之间相连的部分；以及以该下胶体为一蚀刻掩膜蚀刻该金属薄板，直到该第一凸起部、该第二凸起部与该些第三凸起部彼此电性绝缘，如此，该第一凸起部即形成一芯片座、该第二凸起部即形成一汇流架，且该些第三凸起部即形成多个引脚。