[发明专利]光学器件模块和其制造方法、及光学器件单元和其制造方法无效
| 申请号： | 200710087850.X | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101170105A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;原田丰;高山义树;福田敏行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了光学器件模块和其制造方法、及光学器件单元和其制造方法。目的在于：提供一种即容易制造，又能够实现小型化，且很容易进行向框体内插入的插入作业的光学器件模块。固体摄像元件(11)连接在软质基板(13)的一端，另一端为设置了外部引出电极(15b)的外部连接部(15)。在软质基板(13)的装载部(135)装载有多个电子部件(17a)、电子部件(17b)。软质基板(13)在第一弯曲部中被弯曲为与固体摄像元件(11)成锐角，在第二弯曲部(15a)中被弯曲成与外部端子部(15)成锐角。并且，这两个锐角为错角关系，固体摄像装置(1)在剖面中为Z字形。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 模块 制造 方法 单元 | ||
【主权项】：
1.一种光学器件模块，包括：光学元件；软质基板，连接在上述光学元件；以及电子部件，装载在上述软质基板，其特征在于：上述软质基板在一端部具有与上述光学元件连接的连接端子部，在另一端部具有与外部连接的外部连接部，在连接端子部与外部连接部之间具有装载电子部件的装载部，并且，在装载部与连接端子部之间具有第一弯曲部，在装载部与外部连接部之间具有第二弯曲部；在上述第一弯曲部中上述软质基板是弯曲的，使上述光学元件的光学功能面的背面与上述软质基板的装载部成锐角；在上述第二弯曲部中上述软质基板是弯曲的，使上述外部连接部与上述装载部成锐角，该锐角、与上述光学功能面的背面及上述装载部所成的角度为错角关系。
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