[发明专利]内嵌式电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710089001.8 | 申请日： | 2007-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101277591A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈宗源;江书圣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内嵌式电路板，其包括一玻璃纤维层、两介电层以及两电路层。其中，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与第二表面，而两介电层分别设置在第一表面与第二表面。此外，电路层分别内埋于第一表面上的介电层与第二表面上的介电层，其中电路层的外侧表面与介电层的外侧表面共平面，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米。另外，本发明再提出一内嵌式电路板制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 内嵌式 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种内嵌式电路板制造方法，包括：提供至少一载板，并在该载板上形成一电路层以及一介电层，其中该介电层覆盖该电路层；提供一玻璃纤维层，该玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面；在该玻璃纤维层的第一表面和第二表面上压合具有该电路层以及该介电层的该载板，其中该介电层与该电路层位于玻璃纤维层与载板之间，且该电路层与该玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米；以及移除该载板。
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