[发明专利]半导体设备及其清洁单元有效
申请号: | 200710089591.4 | 申请日: | 2007-04-03 |
公开(公告)号: | CN101067998A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 林建坊;吕仁智 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;B08B5/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体设备及其清洁单元,特别涉及一种半导体设备,用以处理一晶圆,包括一平台、一流体供应单元以及一清洁单元。平台支撑该晶圆。流体供应单元提供一第一流体,其中,该流体供应单元可以于一第一位置以及一第二位置之间移动。清洁单元提供一第二流体。其中,当该流体供应单元位于该第一位置时,该流体供应单元朝该晶圆提供该第一流体,当该流体供应单元位于该第二位置时,该清洁单元朝该流体供应单元的表面吹送该第二流体,以清洁该流体供应单元的表面。本发明所述的半导体设备及其清洁单元,周期性的从该流体供应单元的表面移除污染物,借此,可避免晶圆遭受污染,提高产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 及其 清洁 单元 | ||
【主权项】:
1.一种半导体设备,其特征在于,用以处理一晶圆,该半导体设备包括:一平台,支撑该晶圆;一流体供应单元,提供一第一流体,其中,该流体供应单元可以于一第一位置以及一第二位置之间移动;以及一清洁单元,提供一第二流体,其中,当该流体供应单元位于该第一位置时,该流体供应单元朝该晶圆提供该第一流体,当该流体供应单元位于该第二位置时,该清洁单元朝该流体供应单元的表面吹送该第二流体,以清洁该流体供应单元的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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