[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200710089834.4 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101060103A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 山本才气;新居育也;宇川宏明 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/498;H01L33/00;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具有防止小片接合用粘接剂漏出到引线接合区域的功能。本发明的半导体装置具备：具有一对电极的半导体元件(28)；具备容纳半导体元件(28)的凹部(14)的壳体(12)；在凹部(14)的底面露出的第一引线电极(18)及第二引线电极(20)；将半导体元件(28)小片接合在第一引线电极(18)的粘接层(30)；将半导体元件的一对电极和第一及第二引线电极(18、20)分别引线接合的导电线(32)，壳体(12)在凹部(14)底面具备按照将第一引线电极(18)的表面区域分成小片接合区域(22)和引线接合区域(24)横切的方式设置的壁部(26)，第一引线电极(18)至少在壁部(26)的正下方具备将第一引线电极(18)的缘部切口的切口部(36)，壁部(26)和壳体(12)的底部通过切口部(36)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其具备：具有一对电极的半导体元件；具备容纳所述半导体元件的凹部的壳体；在所述凹部的底面露出的第一引线电极及第二引线电极；将所述半导体元件小片接合在所述第一引线电极的粘接层；将所述半导体元件的所述一对电极和所述第一引线电极及所述第二引线电极分别引线接合的导电线，其特征在于，所述壳体在所述凹部底面具备以将所述第一引线电极的表面分成小片接合区域和引线接合区域的方式横切设置的至少一个壁部，所述第一引线电极至少在所述壁部的正下方具备将所述第一引线电极的缘部切除而形成的切口部，所述壁部和所述壳体的底部通过所述切口部连接。
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