[发明专利]电路基板的端子组制造方法有效
| 申请号： | 200710090408.2 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101052279A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 井上和夫;藤村隆士 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34;H05K1/11;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种电路基板的端子组的制造方法，其中，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，即使相对窄间距的端子，仍使形成于端子组内的相应的端子表面上的焊锡预涂层的厚度均匀。在绝缘基板(1)上预先形成连接部(10)，该连接部(10)分别将相对的端子(2a、2b)相互间连接，由与上述端子(2a、2b)相同的材料形成，在包括该连接部(10)的端子组的表面上设置焊锡层(5)，对该焊锡层(5)进行加热熔融，形成焊锡预涂层(6)，然后，切断去除上述端子(2a、2b)相互之间的不需要部分。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 端子 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：在上述端子组上预先形成连接部，该连接部分别将相对的端子相互之间连接，该连接部由与上述端子相同的材料形成；在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融形成焊锡预涂层；然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。
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