[发明专利]用于电子元件封装件的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710090619.6 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101090074A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;闵炳烈;金俊成;柳济光;崔宗奎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种用于电子元件的封装件的印刷电路板及其制造方法。本发明的一个方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，该方法包括：在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；将第二绝缘层层压到第一绝缘层的一侧上；以及通过去除与形成焊盘的位置相对应的第一绝缘层和第二绝缘层的部分而露出焊盘。并且该方法提供一个不需要引线接合法就可以封装电子元件的单层电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 封装 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，所述方法包括：(a)在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；(b)将第二绝缘层层压到所述第一绝缘层的所述一侧上；以及(c)通过去除与所述焊盘的位置相对应的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的部分，而露出所述焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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