[发明专利]电子封装结构及方法无效
| 申请号： | 200710091192.1 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101286499A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杨玉林 | 申请（专利权）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装结构及方法。以导电片焊接晶粒与晶粒、晶粒与引脚、芯片承载座与引脚、或引脚与引脚；该导电片比焊线可承载更大的电流，因此可以取代复数条焊线；该导电片的焊接可以利用表面黏着技术达成。通过本发明，利用表面黏着技术达成的焊接比打线焊接的成本低，该导电片可以同时焊接超过两个晶粒或引脚，因此可以节省多条焊线，该导电片比焊线强韧，因此降低破损的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构包括：一第一晶粒，具有一第一焊垫；一第二晶粒，具有一第二焊垫；以及一导电片，焊接所述第一及第二焊垫。
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