[发明专利]电路板嵌埋有半导体芯片的电性连接结构有效
| 申请号： | 200710092237.7 | 申请日： | 2007-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101281895A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;连仲城;陈尚玮 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌埋半导体芯片的电路板结构，主要是将至少一半导体芯片收纳于支承板的开口中，且于该支承板及半导体芯片上形成介电层及线路层，而在该介电层中形成空心导电盲孔以供该线路层电性连接至该半导体芯片。通过本发明的空心导电盲孔可避免于制造中因膨胀系数不同产生热应力而导致分离现象，进而可确保产品的电性功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 嵌埋有 半导体 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种嵌埋半导体芯片的电路板结构，包括：一支承板，其具有至少一开口；至少一半导体芯片，其嵌埋于该支承板的开口中，该半导体芯片具有一主动面，且该主动面具有多个电极垫；芯面保护层，其形成于该半导体芯片的主动面，且该芯面保护层具有相对于该电极垫的开孔，用以露出该半导体芯片的电极垫；金属层，其形成于露出该芯面保护层的开孔中的电极垫表面；介电层，其形成于该支承板及芯面保护层表面，且该介电层形成有相对于该电极垫的开孔，以露出该半导体芯片的电极垫上的金属层；以及线路层，其形成于该介电层的表面，并于该介电层的开孔中形成有与该线路层电性连接的空心导电盲孔，以供该线路层得以通过该空心导电盲孔电性连接至该半导体芯片的电极垫上的金属层。
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