[发明专利]半导体集成电路无效

专利信息
申请号: 200710096595.5 申请日: 2007-04-16
公开(公告)号: CN101060322A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 田中功 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H03K19/00 分类号: H03K19/00;H01L27/02;H01L27/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路,设置有:逻辑锥,其构成为可通过基板相互分离的结构控制基板电位;和基板供给电位切换部(110),其根据被输入的触发信号,从第一基板供给线和第二基板供给线中的任意一个向逻辑锥供给基板电位。并且,将成为基板电位控制对象的逻辑锥的前级逻辑锥所输出的信号作为所述触发信号,输入到基板供给电位切换部(110)。由此,在具有由MOS晶体管构成的逻辑电路的半导体集成电路中,可实现高速动作、且可降低功能模块内未动作的逻辑锥(逻辑电路)的消耗电力。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,具有MOS晶体管,该半导体集成电路具备:功能模块,其具有多个由多个逻辑电路构成的逻辑锥;和电位切换部,其至少与一个所述逻辑锥连接,控制所连接的逻辑锥的基板电位,所述逻辑锥具有基板相互分离的结构,接受规定的输入信号而动作,输出与所述输入信号对应的信号,所述电位切换部构成为:根据作为所述输入信号而由任意的逻辑锥输出的信号,将所连接的逻辑锥的基板电位切换为第一基板偏压供给电位以及比所述第一基板偏压供给电位浅的第二基板偏压供给电位中的任意一个。
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